BGA szerelés

Áramkör Szerelés

A TI-Electronic 1997-óta vállalja a BGA technológiával szerelt panelek gyártását. A BGA szerelési technológia során olyan alkatrészeket ültetünk a nyomtatott áramkörre, melyek méretüknél és a bonyolult kivezetési csatlakozásaik miatt más technológiával nem oldható meg.

A leggyakrabban alkalmazott integrált áramköri (IC) tokozások a QFP (Quad Flat Package), a TQFP (Thin Quad Flat Package), a QFJ (Quad Flat J-leaded package) és a BGA (Ball Grid Array). A BGA kivitel nagymértékben különbözik a QFP kialakítástól, hiszen ebben az esetben a kivezetések az alkatrész alsó felszínén kerültek kialakításra.

A legszámottevőbb hátránya a BGA kialakításnak, hogy a hibaanalizálás, valamit a javítás folyamata sokkal bonyolultabb lett, mivel a kivezetések szabad szemmel nem láthatóak, a kötések csak röntgenes vizsgálattal ellenőrizhetőek.