Монтаж корпусов типа “BGA”

Монтаж компонентов на печатных платах

У компании TI-Electronic в 1997 г. внедрено производство печатных плат с интегральными микросхемами в корпусах типа “BGA”  (BGA –  массив шариков). При технологии монтажа “BGA” в печатную плату встраиваются компоненты, для которых, из-за их габаритов и сложности конфигурации их присоединяемых выводов, другой вид технологии монтажа не может применяться.

Наиболее часто применяемыми видами корпусов интегральных микросхем (IC) являются корпуса “QFP” (Quad Flat Package, четырехугольный плоский корпус с планарными выводами по всем четырём сторонам), “TQFP” (Thin Quad Flat Package, тонкий корпус QFP), “QFJ” (Quad Flat J-leaded package, четырехугольный плоский корпус с загнутыми под корпус выводами) и “BGA” (Ball Grid Array). Корпусное исполнение “BGA” в значительной мере отличается от исполнения “QFP”, так как выводы в нем выполнены на нижней поверхности компонента.

Наиболее существенный недостаток корпусного исполнения “BGA” заключается в том, что процессы анализа ошибок и устранения неисправностей значительно усложнились,  так как выводы невидимы, расположены скрыто, в связи с чем контактные соединения могут проверяться лишь посредством рентгеноскопии.