Assemblage des cartes électroniques

Assemblage avec les technologies SMT – SMD et THT

Les technologies d’assemblage automatiques offertes par la société TI-Electronic sont :

  • technologie de montage en travers des perçages : THT (Through Hole Technology)
  • technologie de montage en surface : TMS (SMT – Surface Mount Technology)

Assemblage THT :

Au cours de la technologie THT (Through Hole Technology) les terminaisons des composants (qui peuvent être rigides ou bien souples) seront introduites aux perforations de la carte électronique au côté des composants à placer et puis à l’autre côté de la plaque (c’est le côté du brasage) elles seront scellées par brasage. Il sera fait à l’aide d’un appareil de brasage à la vague.

Le désavantage de cette technologie de montage en travers des perforations est que les composants utilisent tous les deux côtés de la plaque de montage.

Assemblage SMT – SMD :

Au cours de la technologie SMT (Surface Mount Technology – en français : TMS) les terminaisons des composants ne seront plus introduites aux perforations, mais elles seront fixées aux points de connexion correspondants sur la plaque en conséquence de quoi les terminaisons électriques des composants auront un contact direct avec des surfaces de connexion façonnées, nommées pads, sur la plaque.

Les avantages de la technologie de montage en surface :

  • On n’a plus besoin des perforations sur les cartes électroniques.
  • Le processus de fabrication devient plus économique et pourra être automatisé plus facilement.
  • Le besoin d’espace des composants est plus modeste et grâce à cela tout est plus pratique.

Les variantes de la technologie de montage en surface sont :

  • Montage pure en surface – il ne sera monté qu’exclusivement avec utilisation des composants pour SMD.
    • Montage en simple face (REFLOW)
    • Montage en double face (double REFLOW)
  • Montage mixte – nous pouvons vous offrir un montage des composants avec la technologie SMD ou bien traditionnelle (en travers des perforations) aussi.