Assemblage des circuits

Montage des matrices de billes (dit « BGA »)

L’entreprise TI-Electronic accepte la fabrication des plaques montées en BGA depuis 1997. Dans le cadre de cette technologie de montage les composants seront placés sur les cartes électroniques, dont l’assemblage/montage – à cause de leurs dimensions et terminaisons compliquées – ne sera possible qu’avec cette technologie.

La technologie des enveloppes des circuits intégrés (« IC ») utilisée le plus souvent sont : QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), QFJ (Quad Flat J-leaded package) et BGA (Ball Grid Array). Une exécution en BGA se diffère considérablement de la formation QFP car dans ce cas-là les terminaisons étaient formées sur la surface inférieure du composant.

Le désavantage le plus appréciable de la technique BGA est que l’analyse des pannes ainsi que le processus du dépannage sont devenus bien plus compliqués, parce que les terminaisons ne sont plus visibles à l’œil nu et tous les raccordements ne sont contrôlables que par un examen radiologique.