SMT bestückung

SMD und THT Montage

Automatische SMD Montagetechnologien bei TI-Electronic:

  • THT – Through Hole Technology
  • SMT – Surface Mount Technology

THT Montage:

Bei der THT Technologie – Through Hole Technology werden die Endungen der Bauteile (die sowohl fest als auch flexibel sein können) an die Seiten der zu montierenden bedruckten Stromkreise in Löchern platziert und die Endungen der Bauteile werden an der anderen Seite des Panels gelötet. Dies erfolgt durch Wellenlötung.

Der Nachteil dieser Technologie liegt darin, dass beide Teile des Montierungspanels vom Bauteil benutzt werden.

SMT bestückung – SMD Montierung:

Bei der SMT Technologie – Surface Mount Technology werden die Endungen der Bauteile nicht in Löchern, sondern, in den entsprechenden Anschlusspunkten am Panel befestigt. Auf diese Weise haben die elektrischen Endungen der Bauteile einen direkten Kontakt mit den Kontaktflächen – den sog. Pads – auf dem Panel.

Die Vorteile der SMT Technologie:

  • An dem bedruckten Stromkreis sollen keine Bohrungen durchgeführt werden
  • Die Produktionsprozesse sind billiger und leichter zu automatisieren
  • Praktischer, denn die Bauteile benötigen weniger Lagerraum

Die Alternativen der SMT Technologie:

  • Reine SMT Technologie – Montage erfolgt ausschließlich mit der Verwendung von SMD Bauteilen
    • einseitige Oberflächenmontage (REFLOW)
    • zweiseitige Oberflächenmontage (Doppel REFLOW)
  • Kombinierte Montage – sowohl SMD, als auch traditionelle Bauteile werden verwendet
    • an der einen Seite SMD, an der anderen Seite RAD-CP Bauteile
    • Im Falle der kombinierten Oberflächenmontierung (REFLOW-RAD-CP)