SMT - SMD és THT szerelés

TI-Electronic-nál elérhető automata szerelési technológiák:

Furatszerelési technológia (THT – Through Hole Technology)
Felületszerelési technológia (SMT – Surface Mount Technology)

THT szerelés

A furatszerelési technológiánál (THT – Through Hole Technology) az alkatrészek kivezetéseit (melyek lehetnek merev vagy hajlékonyak) a szerelendőnyomtatott áramkör alkatrészoldalán a furatokba helyezzük, majd a panel másik oldalán (a forrasztási oldalon) az alkatrészek kivezetéseit leforrasztjuk. Ezt a forrasztást hullámforrasztó segítségével végezzük el.

A furatszerelési technológia hátránya, hogy a szerelpanel mindkét oldalát felhasználja az alkatrész.

SMT - SMD szerelés

A felületszerelési technológiánál (SMT – Surface Mount Technology) az alkatrészek kivezetéseit nem furatokba helyezzük, hanem rögzítjük a panelen lévő megfelelő csatlakozási pontba, így az alkatrészek elektromos kivezetői közvetlenül kapcsolatba kerülnek a panelen kialakított kontaktus felületekkel, az úgynevezett pad-ekkel.

A felületszerelési technológia előnyei:

Nincs szükség furatozásra a nyomtatott áramkörön
A gyártás folyamatai olcsóbbak és jobban automatizálhatóak
Kisebb az alkatrészek helyigény, így praktikusabb

A felületszerelési technológia változatai:

Tiszta felületi szerelés - kizárólag SMD alkatrészek felhasználásával szerelünk
- Egyoldalas felületszerelés (REFLOW)
- Kétoldalas felületszerelés (Dupla REFLOW)
Vegyes szerelés - SMD és hagyományos (furaton át szerelt) alkatrészeket is szerelünk
- Egyik oldalon SMD, a másikon huzalkivezetéses alkatrészek (RAD-CP)
- Vegyes felületszerelt oldal esetén (REFLOW-RAD-CP)