Szolgáltatások

Áramkör Szerelés
Mechanikai Szerelés
Induktív Elem Gyártás
Mágnesfej Gyártás
Kábel Konfekció
Szerszámgyártás, Műanyag Fröccsöntés
Világítás Technika
Anyagbeszerzés
Tervezés

Termékek

Mágnesfejek
Induktív Elemek
Világítás Technikai Előtétek
Nanokristály és
Amorf Magok
Ferrit Magok
Csévetestek

ISO 9001

BGA szerelés

A TI-Electronic 1997-óta vállalja a BGA technológiával szerelt panelek gyártását.
A BGA szerelési technológia során olyan alkatrészeket ültetünk a nyomtatott áramkörre, melyek méretüknél és a bonyolult kivezetési csatlakozásaik miatt más technológiával nem oldható meg.

A leggyakrabban alkalmazott integrált áramköri (IC) tokozások a QFP (Quad Flat Package), a TQFP (Thin Quad Flat Package), a QFJ (Quad Flat J-leaded package) és a BGA (Ball Grid Array). A BGA kivitel nagymértékben különbözik a QFP kialakítástól, hiszen ebben az esetben a kivezetések az alkatrész alsó felszínén kerültek kialakításra.

A legszámottevőbb hátránya a BGA kialakításnak, hogy a hibaanalizálás, valamit a javítás folyamata sokkal bonyolultabb lett, mivel a kivezetések szabad szemmel nem láthatóak, a kötések csak röntgenes vizsgálattal ellenőrizhetőek.