|
|
Áramkör Szerelés
A Tommy Invest Elektronikai Kft. 20 éves tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkör szerelés és a hozzá kapcsolódó szolgáltatások és technológiák terén. Gyártási kapacitásaink lehetővé teszik a kis és nagy sorozatszámú vevő specifikus termelést.
A vállalat fő tevékenységei közé tartozik a nyomtatott áramkör beültetés, melyet az iparágban kimagasló minőséggel, kedvező árszinten, rugalmas feltételekkel vállal. Nyomtatott áramkör szerelésen belül a legtöbb beültetési technológiát alkalmazzuk, a Thru-Hole gépi axiális, gépi radiális ültetést, kézi szerelést, SMT ültetést (01005 - 45mm x 45mm, BGA, uBGA,) Reflow és Disponserest ragasztás. |
Miért érdemes a TI-Electronic elektronikai szerelési (EMS) szolgáltatásait választani:
- Minden típusú automata beültetési technológiával rendelkezünk
- Minden szokásos méretű alkatrészt tudunk ültetni (01005 to 45 mm x 45 mm - BGA, μBGA, Flip Chips, CSP, Connectors - Long Connectors 100 mm)
- Kézi szereléssel és hullámforrasztással is rendelkezünk
- Kis és nagy volumenű gyártást egyaránt vállalunk
- Selejt arányunk kisebb mint 0,15 %
- Speciális szerelési lehetőségeink: programozás, lakkozás, bevonatolás, kiöntés, feliratozás
- Áramkör tervezést és prototípus gyártást is vállalunk
- Saját fröccsöntő üzemmel rendelkezünk a kisebb műanyag alkatrészek gyártásához.
- Számos tesztelési lehetőséget elérhető nálunk
- Vállalunk alkatrészbeszerzést, minőség biztosítást, csomagolást, logisztikát.
- Minden termékünkre minimum 1 év garanciát biztosítunk
- Kedvező árszínvonallal rendelkezünk
- Költség csökkentő megoldások
- Rugalmas és pontos szállítás
|
Alkalmazott technológiák és szolgáltatások:
Beültető, gyártó gépsoraink:
Philips Assembléon Pick and Place, Siemens, Fuji, Universal
- 5 SMD gépsor komplex és nagy sorozaszámú beültetéshez
- 3 axiális beültető sor
- 2 radiális beültető sor
Gyártási kapacitásunk:
- Axiális ültetés: 24.000 alkatrész/óra
- Radiális ültetés: 10.000 alkatrész/óra
- SMD szerelés: 60.000 alkatrész/óra
Komponens méret:
- 01005 to 45 mm x 45 mm (1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 02001)
BGA, ľBGA, Flip Chips, CSP, Connectors
- Long Connectors 100 mm
Maximális komponens magasság: 11 mm
Beültetéshez szükséges dokumentumok, információk:
- BOM lista = Bill of Material
- Gerber File
Philips Assembléon beültetősorunk
Kézi szerelés és lakkozás
Minőség és tesztelés
Alkalmazottaink folyamatos tréningeken vesznek részt, a vállalat szigorú minőségpolitikával rendelkezik. Gépeinket rendszeresen szervizeljük, folyamatosan modernizáljuk és fejlesztjük gépparkunkat.
A TI Electronic minden legyártott termékét egyenként teszteli, a tesztelési eljárásokban a vállalat a vevővel közösen egyezik meg.
Elérhető tesztelési technológiáink:
- Vizuális ellenőrzés VT
- automata optikai ellenőrzés AOI
- áramköri tesztelés ICT
- funkció tesztelés FC
- Röntgenes ellenőrzés X-RAY
Gyártási folyamataink, irányítási rendszerünk megfelelő működését a folyamatosan fejlesztett és megújított ISO 9001:2000 tanúsítvány biztosítja.
A legyártott termékek minőségét igény esetén UL, VDE, RosH, TÜV tanúsítással szállítjuk.
|
|