SMT - SMD und THT Montierung

Automatische Montierungtechnologien bei TI-Electronic:

THT – Through Hole Technology
SMT – Surface Mount Technology

THT Montierung

Bei der THT Technologie – Through Hole Technology) werden die Endungen der Bauteile (die sowohl fest als auch flexibel sein können) an die Seiten der zu montierenden bedruckten Stromkreisen in Löchern platziert und die Endungen der Bauteile werden an der anderen Seite des Panels gelötet. Dies erfolgt durch Wellenlötung.

Der Nachteil dieser Technologie liegt darin, dass beide Teile des Montierungspanels vom Bauteil benutzt werden.

SMT - SMD Montierung

Bei der SMT Technologie – Surface Mount Technology werden die Endungen der Bauteile nicht in Löchern, sondern, in den entsprechenden Anschlusspunkten am Panel befestigt. Auf diese Weise haben die elektrischen Endungen der Bauteile einen direkten Kontakt mit den Kontaktflächen – den sog. Pads – auf dem Panel.

Die Vorteile der SMT Technologie:

An dem bedruckten Stromkreis sollen keine Bohrungen durchgeführt werden
Die Produktionsprozesse sind billiger und leichter zu automatisieren
Praktischer, denn die Bauteile benötigen weniger Lagerraum

Die Alternativen der SMT Technologie:

Reine SMT Technologie – Montierung erfolgt ausschließlich mit der Verwendung von SMD Bauteilen
- einseitige Oberflächenmontierung (REFLOW)
- zweiseitige Oberflächenmontierung (Doppel REFLOW)
Kombinierte Montierung – sowohl SMD, als auch traditionelle Bauteile werden verwendet
- an der einen Seite SMD, an der anderen Seite RAD-CP Bauteile
- Im Falle der kombinierten Oberflächenmontierung (REFLOW-RAD-CP)