BGA Montierung

Seit 1997 übernimmt TI-Electronic die Herstellung von Panels, die mit BGA Technologie montiert werden. Bei der BGA Technologie werden solche Bauteile auf die bedruckten Stromkreise bestückt, die wegen ihrer Größe oder ihrer komplizierten Endungen mit einer anderen Technologie nicht angebracht werden können.

Die häufigsten Methoden bei den integrierten Stromkreisen sind: QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), QFJ (Quad Flat J-leaded package) und BGA (Ball Grid Array). Die BGA Ausführung unterscheidet sich in hohem Maße von der QFP Ausführung, denn in diesem Fall wurden die Ausgänge an den unteren Teil der Bauteile entwickelt.

Der größte Nachteil der BGA Ausführung ist es, dass die Fehleranalyse, und der Prozess der Reparatur viel komplizierter wurde, da die Ausgänge mit dem bloßen Auge nicht sichtbar sind, und die Bindungen nur mit einer Röntgenuntersuchung kontrolliert werden können.